Описание

ЕЕ Бонд - Светоотверждаемая фторвыделяющая адгезивная система 7 поколения с протравкой для эмали.

Характеристики

Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:, Препарированной / непрепарированной эмали;, Дентину препарированному / непрепарированному;, Цементу корня;, Сколу фарфора / композитного материала

Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд

Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд

Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха

Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд

Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд

Полимеризация: 10 секунд

Очень тонкий наконечник шприца с протравливающим гелем. Шприц с протравливающим гелем имеет очень тонкий наконечник, диаметром всего 0,4мм. Наконечник позволяет наносить гель точно в зону не препарированной эмали

Густая консистенция протравливающего геля обеспечивает точное его нанесение по границе не препарированной эмали. Гель не растекается и не стекает

Яркий контрастный цвет облегчает визуальный контроль нанесения и смывания протравливающего геля

Надежная химическая адгезия с дентином и эмалью. Исключительная прочность реставраций и надежное краевое прилегание без микроподтеканий

Система Tokuyama EE-Bonde не требует тотального протравливания дентина и эмали. Для наилучшего результата достаточно протравить непрепарированную эмаль. Использование ограниченного кислотного травления позволяет существенно снизить риск возникновения послеоперационной чувствительности

Превосходная адгезия к эмали и дентину

Провести гигиеническую чистку пастой без фтора (например, Cleanic Mint Fluoride-Free или CleanPolish)

Выберите желаемый оттенок композитного материала

Изолируйте рабочее поле наложив коффердам или с помощью ватных тампонов

Препарируйте полость или удалите временную конструкцию (в зависимости от вида реставрации)

Тщательно промойте полость водой и подсушите воздухом (но не пересушивайте)

Снимите колпачок со шприца с протравливающим гелем TOKUYAMA ETCHING GEL HV и наденьте на него одноразовый наконечник

Нанесите гель только на непрепарированную эмаль по краю препарированной области и оставьте на 5 секунд. Протравливание непрепарированной эмали является необходимым этапом работы с системой Tokuyama EE-Bonde. Нанесение геля на препарированную эмаль никак не повлияет на адгезивные свойства бонда. Нельзя наносить протравливающий гель на дентин. Это ослабит адгезию

Тщательно промойте протравленную поверхность водой и высушите струей теплого воздуха

Снимите со шприца одноразовый наконечник и закройте шприц колпачком

Выдавите одну-две капли бонда на планшет для замешивания

Внесите в полость бонд с помощью одноразового аппликатора тщательно обработав все поверхности. Оставьте на 10 секунд после нанесения

Раздувайте адгезив слабым потоком воздуха в течение 5 секунд, затем подсушите средней по силе струей воздуха в течение не менее 5 секунд

Полимеризуйте светом в течение не менее 10 секунд. (следуйте инструкции при использовании полимеризационной лампы высокой мощности)

Восстанавливайте полость светоотверждаемым композиционным материалом в соответствии с инструкцией его изготовителя. Реставрацию из композиционного материала следует отшлифовать и заполировать. Не использовать композитные материалы химического отверждения!, Полимеризация: для полимеризации использовать фотополимеризационные лампы с диапазоном длины волны 400-500 нм

Время полимеризации: 10 секунд

Форма выпуска: гель – шприц, 2,5мл; бонд – флакон 5 мл.